창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD13CC154KAB1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD13CC154KAB1A | |
| 관련 링크 | LD13CC15, LD13CC154KAB1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1886T1H4R3CD01D | 4.3pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886T1H4R3CD01D.pdf | |
![]() | 1641-183J | 18µH Shielded Molded Inductor 305mA 890 mOhm Max Axial | 1641-183J.pdf | |
![]() | ADW1103HTW | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 3VDC Coil Through Hole | ADW1103HTW.pdf | |
![]() | TNPW12105K76BEEA | RES SMD 5.76K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW12105K76BEEA.pdf | |
![]() | 20J1K2 | RES 1.2K OHM 10W 5% AXIAL | 20J1K2.pdf | |
![]() | AMBE-95C-11 | AMBE-95C-11 DVSI QFP | AMBE-95C-11.pdf | |
![]() | MM74HC03 | MM74HC03 FSC/NS SOP | MM74HC03.pdf | |
![]() | CA5180 | CA5180 ORIGINAL SMD or Through Hole | CA5180.pdf | |
![]() | HXW0739-010011 | HXW0739-010011 Hosiden SMD or Through Hole | HXW0739-010011.pdf | |
![]() | XC4VLX60-11FFG1148CS2 | XC4VLX60-11FFG1148CS2 XILINX BGA | XC4VLX60-11FFG1148CS2.pdf | |
![]() | PUD-0509A | PUD-0509A DANUBE SIP | PUD-0509A.pdf |