창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-KZE10VB332M12X25LL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 1,000 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | KZE | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3300µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.77A | |
임피던스 | 18m옴 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | KZE10VB332M12X25LL | |
관련 링크 | KZE10VB332, KZE10VB332M12X25LL 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | 7V-53.891940MAHV-T | 53.89194MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-53.891940MAHV-T.pdf | |
![]() | RC2010FK-0719K1L | RES SMD 19.1K OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-0719K1L.pdf | |
![]() | TC1224-2.5VCTTR(M1) | TC1224-2.5VCTTR(M1) MICROCHIP SOT23-5P | TC1224-2.5VCTTR(M1).pdf | |
![]() | D61185F1 | D61185F1 NEC BGA | D61185F1.pdf | |
![]() | RD24E-B4 | RD24E-B4 NEC SMD or Through Hole | RD24E-B4.pdf | |
![]() | TBA3355/111BKR1A | TBA3355/111BKR1A ORIGINAL SMD or Through Hole | TBA3355/111BKR1A.pdf | |
![]() | SII9134/9135CTU | SII9134/9135CTU SILICON QFP | SII9134/9135CTU.pdf | |
![]() | 7440009720G | 7440009720G STADIUM SMD or Through Hole | 7440009720G.pdf | |
![]() | G373 | G373 TI SSOP-20 | G373.pdf | |
![]() | CA3028SX | CA3028SX HAR CAN | CA3028SX.pdf | |
![]() | EMVK6.3VC331M8X10 | EMVK6.3VC331M8X10 UNITED SMD | EMVK6.3VC331M8X10.pdf | |
![]() | BAR64-04 E-6327 | BAR64-04 E-6327 Infineon SOT23 | BAR64-04 E-6327.pdf |