창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8859CSNG5KR7(A27V01-TO) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8859CSNG5KR7(A27V01-TO) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8859CSNG5KR7(A27V01-TO) | |
| 관련 링크 | 8859CSNG5KR7(, 8859CSNG5KR7(A27V01-TO) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| F930G476MAA | 47µF Molded Tantalum Capacitors 4V 1206 (3216 Metric) 2.5 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | F930G476MAA.pdf | ||
![]() | B82498F3821J1 | 820nH Unshielded Wirewound Inductor 180mA 1.9 Ohm Max 2-SMD | B82498F3821J1.pdf | |
![]() | TDA8356/N6 | TDA8356/N6 NXP ZIP-9 | TDA8356/N6.pdf | |
![]() | S-80830CNNB-B8P-T2 | S-80830CNNB-B8P-T2 SII SC-82AB | S-80830CNNB-B8P-T2.pdf | |
![]() | E2009QNL | E2009QNL PULSE SMD16 | E2009QNL.pdf | |
![]() | MN6627891MA1 | MN6627891MA1 PANASONIC TQFP | MN6627891MA1.pdf | |
![]() | 216D6TGCFA22E M6-D | 216D6TGCFA22E M6-D ATI BGA | 216D6TGCFA22E M6-D.pdf | |
![]() | 082N | 082N EXAR SMD or Through Hole | 082N.pdf | |
![]() | VSKL136/12PBF | VSKL136/12PBF VISHAY MODULE | VSKL136/12PBF.pdf | |
![]() | ADV473KP80./110 | ADV473KP80./110 AD PLCC | ADV473KP80./110.pdf | |
![]() | LFQT | LFQT LINEAR SMD or Through Hole | LFQT.pdf | |
![]() | 74CBT16211DGG | 74CBT16211DGG NXP SMD or Through Hole | 74CBT16211DGG.pdf |