창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F930G476MAA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F93 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Nichicon Tantalum Cap Overview | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | F93 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 2.5옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | A | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | F930G476MAA-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F930G476MAA | |
| 관련 링크 | F930G4, F930G476MAA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385516085JPM2T0 | 1.6µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.634" L x 0.630" W (41.50mm x 16.00mm) | MKP385516085JPM2T0.pdf | |
![]() | RT1206BRD071M15L | RES SMD 1.15M OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD071M15L.pdf | |
![]() | Y163220K0000T0W | RES SMD 20K OHM 0.01% 0.4W 2010 | Y163220K0000T0W.pdf | |
![]() | M45PE40VG | M45PE40VG ST 8-VFQFN | M45PE40VG.pdf | |
![]() | HD404339B32S | HD404339B32S SAMSUNG DIP-64 | HD404339B32S.pdf | |
![]() | W24010AT/T-35/70LE | W24010AT/T-35/70LE MEMORY SMD | W24010AT/T-35/70LE.pdf | |
![]() | MAX4471ESA+ | MAX4471ESA+ MAXIM SOP8 | MAX4471ESA+.pdf | |
![]() | 3539-36P | 3539-36P M SMD or Through Hole | 3539-36P.pdf | |
![]() | W7675ZC040 | W7675ZC040 WESTCODE SMD or Through Hole | W7675ZC040.pdf | |
![]() | S29GL512P12TFIV2 | S29GL512P12TFIV2 SPANSION TSSOP | S29GL512P12TFIV2.pdf | |
![]() | T097B | T097B CHINA SMD or Through Hole | T097B.pdf | |
![]() | ZL50030GAC | ZL50030GAC ZARKINL QFP | ZL50030GAC.pdf |