창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F930G476MAA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F93 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Nichicon Tantalum Cap Overview | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | F93 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 2.5옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | A | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | F930G476MAA-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F930G476MAA | |
| 관련 링크 | F930G4, F930G476MAA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | T41LR | T41LR AT&T DIP | T41LR.pdf | |
![]() | X300(216TFHAKA13FH) | X300(216TFHAKA13FH) ATI BGA | X300(216TFHAKA13FH).pdf | |
![]() | BUS61559-110 | BUS61559-110 ORIGINAL DIP | BUS61559-110.pdf | |
![]() | CMD9948 | CMD9948 ORIGINAL SMD20 | CMD9948.pdf | |
![]() | CFGM212SD123KD-T | CFGM212SD123KD-T ORIGINAL SMD | CFGM212SD123KD-T.pdf | |
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![]() | SN56268 | SN56268 sonix SMD or Through Hole | SN56268.pdf | |
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![]() | BBY58-02WH6327 | BBY58-02WH6327 INF SMD or Through Hole | BBY58-02WH6327.pdf |