창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KY38 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KY38 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KY38 | |
| 관련 링크 | KY, KY38 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ORNV10021002T3 | RES NETWORK 5 RES 10K OHM 8SOIC | ORNV10021002T3.pdf | |
![]() | 3269W-500 | 3269W-500 BCK SMD or Through Hole | 3269W-500.pdf | |
![]() | NE5534DR-TI | NE5534DR-TI ORIGINAL SMD or Through Hole | NE5534DR-TI.pdf | |
![]() | SML2CD6X160-BDX10(BL)-P1.0-S5 | SML2CD6X160-BDX10(BL)-P1.0-S5 SUMITOMO SMD or Through Hole | SML2CD6X160-BDX10(BL)-P1.0-S5.pdf | |
![]() | SY10L422-50DCS | SY10L422-50DCS SYNERGY DIP-24 | SY10L422-50DCS.pdf | |
![]() | SRF5S19100HSR3 | SRF5S19100HSR3 FRESC SMD or Through Hole | SRF5S19100HSR3.pdf | |
![]() | MAX197BCAI+ | MAX197BCAI+ MAXIM SSOP | MAX197BCAI+.pdf | |
![]() | MICROSSP-V850E2 | MICROSSP-V850E2 NEC BGA | MICROSSP-V850E2.pdf | |
![]() | PL-2535 | PL-2535 PL QFP | PL-2535.pdf | |
![]() | IRKE56/10 | IRKE56/10 IR MODULE | IRKE56/10.pdf | |
![]() | GL5ZE44 | GL5ZE44 SHARP SMD or Through Hole | GL5ZE44.pdf |