창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C275M9PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.041"(1.05mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C275M9PAC C0805C275M9PAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C275M9PACTU | |
| 관련 링크 | C0805C275, C0805C275M9PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | HS25 1R F | RES CHAS MNT 1 OHM 1% 25W | HS25 1R F.pdf | |
![]() | Y0706500R000F0L | RES 500 OHM .4W 1% RADIAL | Y0706500R000F0L.pdf | |
![]() | ADP1713AUJZ-1.0 | ADP1713AUJZ-1.0 AD TSOT23-5 | ADP1713AUJZ-1.0.pdf | |
![]() | AN5437+ | AN5437+ Panasonic DIP | AN5437+.pdf | |
![]() | T495T336M006AT | T495T336M006AT KEMET SMD | T495T336M006AT.pdf | |
![]() | 74HC257D/3.9 | 74HC257D/3.9 PHILIPS SMD or Through Hole | 74HC257D/3.9.pdf | |
![]() | DS26521 | DS26521 DALLAS QFP | DS26521.pdf | |
![]() | EVM3YSW50B13 | EVM3YSW50B13 PANANSONIC SMD | EVM3YSW50B13.pdf | |
![]() | 64F7054F40 | 64F7054F40 RENESAS QFP256 | 64F7054F40.pdf | |
![]() | 78F0547(R) | 78F0547(R) Hifn BGA | 78F0547(R).pdf | |
![]() | WRB4812CKS-1W | WRB4812CKS-1W MORNSUN SIP | WRB4812CKS-1W.pdf |