창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C275M9PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.041"(1.05mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C275M9PAC C0805C275M9PAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C275M9PACTU | |
| 관련 링크 | C0805C275, C0805C275M9PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | TNPU120625K5AZEN00 | RES SMD 25.5KOHM 0.05% 1/4W 1206 | TNPU120625K5AZEN00.pdf | |
![]() | CS299D | CS299D CS DIP-8 | CS299D.pdf | |
![]() | 93CS46LEM8 | 93CS46LEM8 NS 8SOP | 93CS46LEM8.pdf | |
![]() | SV15-0825S | SV15-0825S ORIGINAL SMD or Through Hole | SV15-0825S.pdf | |
![]() | W39F010F-70B | W39F010F-70B WINBIND PLCC32 | W39F010F-70B.pdf | |
![]() | D17103CX540 | D17103CX540 NEC DIP | D17103CX540.pdf | |
![]() | 450PK3R3M8X11.5 | 450PK3R3M8X11.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 450PK3R3M8X11.5.pdf | |
![]() | RTC-4553 | RTC-4553 SEIKO SMD | RTC-4553.pdf | |
![]() | 30D | 30D ZOV SMD or Through Hole | 30D.pdf | |
![]() | 1N6330US | 1N6330US Microsemi SMD or Through Hole | 1N6330US.pdf |