창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-KUP-11AA5-240 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | KUP Series | |
주요제품 | Relay Products | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | KUP | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 범용 | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | 8.75mA | |
코일 전압 | 240VAC | |
접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
접점 정격(전류) | 10A | |
스위칭 전압 | 240VAC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 204 VAC | |
턴오프 전압(최소) | - | |
작동 시간 | 15ms | |
해제 시간 | 10ms | |
특징 | 절연 - class B | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
종단 유형 | Quick Connect - 0.187"(4.7mm) | |
접점 소재 | 은 카드뮴 산화물(AgCdO) | |
코일 전력 | 2.1 VA | |
코일 저항 | 9.11k옴 | |
작동 온도 | -45°C ~ 55°C | |
표준 포장 | 25 | |
다른 이름 | 1-1393117-1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | KUP-11AA5-240 | |
관련 링크 | KUP-11A, KUP-11AA5-240 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 15723T0B1 | RELAY GEN PURP | 15723T0B1.pdf | |
![]() | L2271MR3 | L2271MR3 INFINEON SMD or Through Hole | L2271MR3.pdf | |
![]() | RGA-1000UF 10V 10*12() | RGA-1000UF 10V 10*12() ST SMD or Through Hole | RGA-1000UF 10V 10*12().pdf | |
![]() | XC2VP7-5FG456C | XC2VP7-5FG456C XILINX BGA | XC2VP7-5FG456C.pdf | |
![]() | NJM082M(TE2) | NJM082M(TE2) JRC SOP-8 | NJM082M(TE2).pdf | |
![]() | 74VT04AMTC | 74VT04AMTC FAIRCHILD TSSOP-14 | 74VT04AMTC.pdf | |
![]() | FHC-20D5R | FHC-20D5R N/A SMD or Through Hole | FHC-20D5R.pdf | |
![]() | UPD17705GC-525-3B9 | UPD17705GC-525-3B9 NEC QFP | UPD17705GC-525-3B9.pdf | |
![]() | LNG995PFB | LNG995PFB PANASONIC ROHS | LNG995PFB.pdf | |
![]() | IRF3716S | IRF3716S ORIGINAL SMD or Through Hole | IRF3716S.pdf | |
![]() | TD27C256- | TD27C256- INTEL DIP28 | TD27C256-.pdf | |
![]() | BC857B-AU_R2_000A1 | BC857B-AU_R2_000A1 PANJIT SMD or Through Hole | BC857B-AU_R2_000A1.pdf |