창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TAA550(TBA271) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TAA550(TBA271) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TAA550(TBA271) | |
관련 링크 | TAA550(T, TAA550(TBA271) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D180JXPAP | 18pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D180JXPAP.pdf | ||
CPF0201D64R9E1 | RES SMD 64.9 OHM 0.5% 1/32W 0201 | CPF0201D64R9E1.pdf | ||
LTC4002ES8-8.4#TRPBF | LTC4002ES8-8.4#TRPBF LT SOP | LTC4002ES8-8.4#TRPBF.pdf | ||
19016-0070 | 19016-0070 MOLEXINC MOL | 19016-0070.pdf | ||
S1M8732X01-Y070 | S1M8732X01-Y070 SAMSUNG QFN | S1M8732X01-Y070.pdf | ||
LM75CIMM-3NOPB | LM75CIMM-3NOPB NSC SMD or Through Hole | LM75CIMM-3NOPB.pdf | ||
HYC2488S | HYC2488S TMC DIP-8 | HYC2488S.pdf | ||
ESK477M050AL3AA | ESK477M050AL3AA ORIGINAL DIP | ESK477M050AL3AA.pdf | ||
QS34X383Q3G8 | QS34X383Q3G8 IDT SMD or Through Hole | QS34X383Q3G8.pdf | ||
PIC16LC62B-04I/SO | PIC16LC62B-04I/SO MIC SOP-28 | PIC16LC62B-04I/SO.pdf | ||
74LVC1G384GM-G | 74LVC1G384GM-G NXPSemiconductors 6-XSON | 74LVC1G384GM-G.pdf | ||
RYT120502/2 | RYT120502/2 ORIGINAL DIP | RYT120502/2.pdf |