창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-KUMP-11A18-24 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | KUMP Series | |
3D 모델 | 6-1393116-3.pdf | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | KUMP | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 범용 | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | 115mA | |
코일 전압 | 24VAC | |
접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
접점 정격(전류) | 15A | |
스위칭 전압 | 277VAC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 20.4 VAC | |
턴오프 전압(최소) | - | |
작동 시간 | 15ms | |
해제 시간 | 10ms | |
특징 | 절연 - class B | |
실장 유형 | 소켓장착가능 | |
종단 유형 | 플러그인, QC - 0.187"(4.7mm) | |
접점 소재 | 은 카드뮴 산화물(AgCdO) | |
코일 전력 | 2.8 VA | |
코일 저항 | 72옴 | |
작동 온도 | -45°C ~ 55°C | |
표준 포장 | 25 | |
다른 이름 | 6-1393116-3 6-1393116-3-ND 613931163 KUMP-11A18-24-ND PB1465 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | KUMP-11A18-24 | |
관련 링크 | KUMP-11, KUMP-11A18-24 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
CL31C471JBCNNND | 470pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31C471JBCNNND.pdf | ||
ACJ2212 | Automotive Relay SPDT (1 Form C) Dual 12VDC Coil Through Hole | ACJ2212.pdf | ||
S2-470RF1 | RES SMD 470 OHM 1% 1W 2615 | S2-470RF1.pdf | ||
767141221GPTR13 | RES ARRAY 13 RES 220 OHM 14SOIC | 767141221GPTR13.pdf | ||
HC2-HP-AC100V-31 100/110V | HC2-HP-AC100V-31 100/110V NAIS SMD or Through Hole | HC2-HP-AC100V-31 100/110V.pdf | ||
BA6251A | BA6251A SANYO SOP | BA6251A.pdf | ||
JAW075F81 | JAW075F81 tyco SMD or Through Hole | JAW075F81.pdf | ||
IE-SRF-05 | IE-SRF-05 INEX SMD or Through Hole | IE-SRF-05.pdf | ||
IP4056CX8/LF,135 | IP4056CX8/LF,135 NXP NAX000 | IP4056CX8/LF,135.pdf | ||
5913-ANDERSON | 5913-ANDERSON FDS SOT-23-5 | 5913-ANDERSON.pdf | ||
MCB2012S070KBP | MCB2012S070KBP INPAQ SMD | MCB2012S070KBP.pdf | ||
SAK-CX164CS-8F20F | SAK-CX164CS-8F20F INTEL QFP | SAK-CX164CS-8F20F.pdf |