창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CLA2315 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CLA2315 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-40P( ) | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CLA2315 | |
관련 링크 | CLA2, CLA2315 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASDMPHC-100.000MHZ-LR-T3 | 100MHz HCSL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 42mA Enable/Disable | ASDMPHC-100.000MHZ-LR-T3.pdf | |
![]() | ASTMHTFL-8.000MHZ-ZJ-E | 8MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTFL-8.000MHZ-ZJ-E.pdf | |
![]() | ERJ-P6WF1500V | RES SMD 150 OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF1500V.pdf | |
![]() | 24AA01T-I/MS | 24AA01T-I/MS MICROCHIP SMD or Through Hole | 24AA01T-I/MS.pdf | |
![]() | PTVS3V3P1UP | PTVS3V3P1UP NXP SMD or Through Hole | PTVS3V3P1UP.pdf | |
![]() | CD78P91C6GL00 | CD78P91C6GL00 FCI SOP | CD78P91C6GL00.pdf | |
![]() | SP6018S8RGB | SP6018S8RGB SYNCPOWER SOP-8P | SP6018S8RGB.pdf | |
![]() | SN74AS303N | SN74AS303N TI DIP-16 | SN74AS303N.pdf | |
![]() | XC1765D-JC | XC1765D-JC XILINX SMD or Through Hole | XC1765D-JC.pdf | |
![]() | HY5DU573222F-ZB | HY5DU573222F-ZB ORIGINAL BGA | HY5DU573222F-ZB.pdf | |
![]() | 8981R2.2K | 8981R2.2K BITECHNOLOGIES SMD or Through Hole | 8981R2.2K.pdf | |
![]() | 6R3UK6800 | 6R3UK6800 JAQUESEBERTASS SMD or Through Hole | 6R3UK6800.pdf |