창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-KU93-90032-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 25 | |
다른 이름 | 2-1393119-2 KU93900321 | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | KU93-90032-1 | |
관련 링크 | KU93-90, KU93-90032-1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 477SAK010MV | ELECTROLYTIC | 477SAK010MV.pdf | |
![]() | RT0805CRE0712KL | RES SMD 12K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE0712KL.pdf | |
![]() | BCM5464SRA1KFB-P11 | BCM5464SRA1KFB-P11 BROADCOM BGA-354P | BCM5464SRA1KFB-P11.pdf | |
![]() | LA3670N | LA3670N N/A SOP | LA3670N.pdf | |
![]() | RF-YUMF25CD-FT2 | RF-YUMF25CD-FT2 refond SMD or Through Hole | RF-YUMF25CD-FT2.pdf | |
![]() | HSMP3832 | HSMP3832 Agilent SOT-23 | HSMP3832.pdf | |
![]() | MCC132-12io8 | MCC132-12io8 IXYS SMD or Through Hole | MCC132-12io8.pdf | |
![]() | KE5B256BICFP3 | KE5B256BICFP3 K QFP144 | KE5B256BICFP3.pdf | |
![]() | 8D43-681 | 8D43-681 LY SMD | 8D43-681.pdf | |
![]() | 30GWJ2C11 | 30GWJ2C11 TOSHIBA SMD or Through Hole | 30GWJ2C11.pdf | |
![]() | L2A2532 | L2A2532 CATENA BGA | L2A2532.pdf | |
![]() | TDA7073A/G3 | TDA7073A/G3 PHILIPS DIP16 | TDA7073A/G3.pdf |