창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PNX8706ET/06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PNX8706ET/06 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PNX8706ET/06 | |
관련 링크 | PNX8706, PNX8706ET/06 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | A451PD | DIODE MODULE 1.4KV 2500A DO200AC | A451PD.pdf | |
![]() | RLB0912-6R8ML | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 2.5A 28 mOhm Max Radial | RLB0912-6R8ML.pdf | |
![]() | EXB-24V203JX | RES ARRAY 2 RES 20K OHM 0404 | EXB-24V203JX.pdf | |
![]() | ST-4ETH-10KOHM(103) | ST-4ETH-10KOHM(103) COPAL SMD or Through Hole | ST-4ETH-10KOHM(103).pdf | |
![]() | MC74F257AMR1 | MC74F257AMR1 MOT SOP-16 | MC74F257AMR1.pdf | |
![]() | BU-65843B3-E02 | BU-65843B3-E02 DDC BGA | BU-65843B3-E02.pdf | |
![]() | 55HQ035 | 55HQ035 IR DO-5 | 55HQ035.pdf | |
![]() | MX23L1601MC-29 | MX23L1601MC-29 MXIC SOP | MX23L1601MC-29.pdf | |
![]() | LP8345CLDX-2.5NOPB | LP8345CLDX-2.5NOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LP8345CLDX-2.5NOPB.pdf | |
![]() | LV5044V | LV5044V ON SMD or Through Hole | LV5044V.pdf | |
![]() | OD127-24HB | OD127-24HB ORN SMD or Through Hole | OD127-24HB.pdf | |
![]() | K9F1216UOA-PCBO | K9F1216UOA-PCBO SAM TSOP | K9F1216UOA-PCBO.pdf |