창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KU607-VB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KU607-VB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KU607-VB | |
관련 링크 | KU60, KU607-VB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MRS25000C6341FCT00 | RES 6.34K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C6341FCT00.pdf | |
![]() | 3.20000MHZ | 3.20000MHZ BOURNSPASSIVE SMD or Through Hole | 3.20000MHZ.pdf | |
![]() | 2SC4226-T1 R24 | 2SC4226-T1 R24 RENESAS SOT23 | 2SC4226-T1 R24.pdf | |
![]() | 2SB889FQ | 2SB889FQ ROHM SMD or Through Hole | 2SB889FQ.pdf | |
![]() | CA3096B | CA3096B HARRIS SOP | CA3096B.pdf | |
![]() | 491004+ | 491004+ LITTELFUSE SMD or Through Hole | 491004+.pdf | |
![]() | UCN5840LW | UCN5840LW ALLEGRO SOP | UCN5840LW.pdf | |
![]() | RDK-115 | RDK-115 Power Onlyoriginal | RDK-115.pdf | |
![]() | MC33063ADRJR/ZYF | MC33063ADRJR/ZYF TI QFN8 | MC33063ADRJR/ZYF.pdf | |
![]() | 74VHC367NSR | 74VHC367NSR TOSHIBA DIP | 74VHC367NSR.pdf | |
![]() | NF500-N-A2 | NF500-N-A2 NVIDIA BGA | NF500-N-A2.pdf | |
![]() | LM358DR2G/ON | LM358DR2G/ON ON SMD or Through Hole | LM358DR2G/ON.pdf |