창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KTS6027-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KTS6027-3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KTS6027-3 | |
관련 링크 | KTS60, KTS6027-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
135D156X9035C6 | 15µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 35V Axial 6.2 Ohm 0.203" Dia x 0.453" L (5.16mm x 11.51mm) | 135D156X9035C6.pdf | ||
CRCW12061K30FKTC | RES SMD 1.3K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12061K30FKTC.pdf | ||
MDP16011K80GE04 | RES ARRAY 15 RES 1.8K OHM 16DIP | MDP16011K80GE04.pdf | ||
B0505NXT-1W | B0505NXT-1W MICRODC SMD or Through Hole | B0505NXT-1W.pdf | ||
CM45-100K | CM45-100K ORIGINAL SMD or Through Hole | CM45-100K.pdf | ||
MC1409U | MC1409U MOTOROLA DIP | MC1409U.pdf | ||
STS1NF30L | STS1NF30L ST SOP-8 | STS1NF30L.pdf | ||
TC17G014AP-0074 | TC17G014AP-0074 TOSHIBA DIP | TC17G014AP-0074.pdf | ||
4116B-001-471 | 4116B-001-471 BU DIP | 4116B-001-471.pdf | ||
HBLXT9761HC-B2 | HBLXT9761HC-B2 INTEL QFP | HBLXT9761HC-B2.pdf | ||
88E8056-B1-NNC1C000P123 | 88E8056-B1-NNC1C000P123 Microchip QFN | 88E8056-B1-NNC1C000P123.pdf | ||
HM514190ATT-8 | HM514190ATT-8 HITACHI TSOP | HM514190ATT-8.pdf |