창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05C220JB5NGNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6529-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL05C220JB5NGNC | |
| 관련 링크 | CL05C220J, CL05C220JB5NGNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26025ALT | 26MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26025ALT.pdf | |
![]() | AC2512FK-0745K3L | RES SMD 45.3K OHM 1% 1W 2512 | AC2512FK-0745K3L.pdf | |
![]() | TNPW080566R5BEEA | RES SMD 66.5 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080566R5BEEA.pdf | |
![]() | TDA1082. | TDA1082. PHI DIP | TDA1082..pdf | |
![]() | RMVMK105CH390JW-F | RMVMK105CH390JW-F TAIYO SMD | RMVMK105CH390JW-F.pdf | |
![]() | TA5A3166DBVR | TA5A3166DBVR TI SOT23-5 | TA5A3166DBVR.pdf | |
![]() | 4251503-E/ML | 4251503-E/ML MICROCHIP QFN | 4251503-E/ML.pdf | |
![]() | NTC-T475M6.3TRPF | NTC-T475M6.3TRPF NIC SMD or Through Hole | NTC-T475M6.3TRPF.pdf | |
![]() | TK83361 | TK83361 TOKO SOP16 | TK83361.pdf | |
![]() | SS05200A01 | SS05200A01 ORIGINAL SMD or Through Hole | SS05200A01.pdf | |
![]() | CH04T1304 | CH04T1304 CH DIP-64 | CH04T1304.pdf | |
![]() | MAX1586CETM+ | MAX1586CETM+ MAXIM QFN | MAX1586CETM+.pdf |