창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KT11B2SA3M34LFS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KT11B2SA3M34LFS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KT11B2SA3M34LFS | |
| 관련 링크 | KT11B2SA3, KT11B2SA3M34LFS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D361JLBAR | 360pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D361JLBAR.pdf | |
![]() | CF1JT43K0 | RES 43K OHM 1W 5% CARBON FILM | CF1JT43K0.pdf | |
![]() | CN1210 | CN1210 EPCOS SMD | CN1210.pdf | |
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![]() | CV3-2000 | CV3-2000 LEM SMD or Through Hole | CV3-2000.pdf | |
![]() | TLV2450IDBT | TLV2450IDBT TI SMD or Through Hole | TLV2450IDBT.pdf | |
![]() | 2147-70/BYA | 2147-70/BYA RochesterElectron SMD or Through Hole | 2147-70/BYA.pdf | |
![]() | TLP121GB-TRL | TLP121GB-TRL TOSHIBA SOP-4 | TLP121GB-TRL.pdf | |
![]() | MT3S105FS | MT3S105FS Toshiba SMD or Through Hole | MT3S105FS.pdf | |
![]() | MIC25269-2BN | MIC25269-2BN MICRO DIP-8 | MIC25269-2BN.pdf | |
![]() | LCN0805T-R56G-S | LCN0805T-R56G-S YAGEO SMD | LCN0805T-R56G-S.pdf |