창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S0603-22NG2B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | S0603 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | S0603 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 알루미나 | |
| 유도 용량 | 22nH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 700mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 220m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 35 @ 250MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 3GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 250MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.062" L x 0.035" W(1.58mm x 0.89mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.040"(1.02mm) | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | S0603-22NG2B 10 BULK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | S0603-22NG2B | |
| 관련 링크 | S0603-2, S0603-22NG2B 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 06035J0R4PBTTR\500 | 0.40pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035J0R4PBTTR\500.pdf | |
![]() | 24TDMEJ50 | FUSE 24KV 50A 2"DIN BROWN SEAL | 24TDMEJ50.pdf | |
![]() | ASTMHTD-48.000MHZ-ZR-E | 48MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-48.000MHZ-ZR-E.pdf | |
![]() | 1840R-35K | 18µH Unshielded Molded Inductor 265mA 1.8 Ohm Max Axial | 1840R-35K.pdf | |
![]() | RC2010FK-07390RL | RES SMD 390 OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-07390RL.pdf | |
![]() | RP73D2B17R4BTG | RES SMD 17.4 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B17R4BTG.pdf | |
![]() | SPU2243G | SPU2243G HIT PLCC44 | SPU2243G.pdf | |
![]() | 7899-X78060D | 7899-X78060D ORIGINAL SMD or Through Hole | 7899-X78060D.pdf | |
![]() | H8485 | H8485 HARRIS SOP-8 | H8485.pdf | |
![]() | LM366BM-5.0 | LM366BM-5.0 NATIONAL SOIC8 | LM366BM-5.0.pdf | |
![]() | PIC663-821-KTQ | PIC663-821-KTQ RCD SMD | PIC663-821-KTQ.pdf | |
![]() | ADG751BRTZ | ADG751BRTZ ADI SMD or Through Hole | ADG751BRTZ.pdf |