창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KSM603THZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KSM603THZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KSM603THZ | |
관련 링크 | KSM60, KSM603THZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GXA5R002 | 1.6 ~ 5pF Trimmer Capacitor 100V Top and Bottom Adjustment Through Hole 0.335" L x 0.295" W (8.50mm x 7.50mm) | GXA5R002.pdf | |
![]() | VSMG2000X01 | Infrared (IR) Emitter 850nm 1.45V 100mA 20mW/sr @ 100mA 24° 2-SMD, Z-Bend | VSMG2000X01.pdf | |
![]() | SRU5028A-100Y | 10µH Shielded Wirewound Inductor 1.8A 85 mOhm Max Nonstandard | SRU5028A-100Y.pdf | |
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![]() | CF64343APPM | CF64343APPM TI QFP | CF64343APPM.pdf | |
![]() | BCM3341AOKPBG P10 | BCM3341AOKPBG P10 BROADCOM BGA | BCM3341AOKPBG P10.pdf | |
![]() | HY-05-P | HY-05-P LEM SMD or Through Hole | HY-05-P.pdf | |
![]() | XC3S200AFT256 | XC3S200AFT256 XILINX BGA | XC3S200AFT256.pdf | |
![]() | L937EYW | L937EYW ORIGINAL DIP | L937EYW.pdf | |
![]() | CMFA221F3000HANT | CMFA221F3000HANT FH SMD | CMFA221F3000HANT.pdf | |
![]() | 651-XPR-12 | 651-XPR-12 MARATHON/KULKA SMD or Through Hole | 651-XPR-12.pdf |