창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMS50C40AN2L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMS50C40AN2L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMS50C40AN2L | |
| 관련 링크 | TMS50C4, TMS50C40AN2L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2225A333KBAAT4X | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225A333KBAAT4X.pdf | |
![]() | TPSC157M004R0080 | 150µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2312 (6032 Metric) 80 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TPSC157M004R0080.pdf | |
![]() | 416F240X2AKR | 24MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240X2AKR.pdf | |
![]() | IHLM2525CZER2R2M07 | 2.2µH Shielded Inductor 8A 17.73 mOhm Nonstandard | IHLM2525CZER2R2M07.pdf | |
![]() | CSC10A05121CGEK | RES NTWRK 16 RES MULT OHM 10SIP | CSC10A05121CGEK.pdf | |
![]() | 28475-18 | 28475-18 MINDSPEED BGA | 28475-18.pdf | |
![]() | D17120 | D17120 NEC SMD | D17120.pdf | |
![]() | AL1102 | AL1102 AL SMD | AL1102.pdf | |
![]() | XGPU-B-A3 | XGPU-B-A3 NVIDIA BGA | XGPU-B-A3.pdf | |
![]() | APL5312-31BI-T | APL5312-31BI-T ANPEC SOT-153 | APL5312-31BI-T.pdf | |
![]() | 591SXP56S103ZP | 591SXP56S103ZP Honeywell SMD or Through Hole | 591SXP56S103ZP.pdf | |
![]() | 5KP9CA | 5KP9CA ON DIP | 5KP9CA.pdf |