창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KPJ-2576B-F3D-06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KPJ-2576B-F3D-06 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | REEL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KPJ-2576B-F3D-06 | |
관련 링크 | KPJ-2576B, KPJ-2576B-F3D-06 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CQ0201CRNPO8BN8R2 | 8.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CQ0201CRNPO8BN8R2.pdf | |
![]() | AQ147M101GAJME | 100pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147M101GAJME.pdf | |
![]() | 416F50011CST | 50MHz ±10ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50011CST.pdf | |
![]() | MCU08050D1781BP500 | RES SMD 1.78K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1781BP500.pdf | |
![]() | SP211EHEA-L | SP211EHEA-L EXAR SMD or Through Hole | SP211EHEA-L.pdf | |
![]() | 21470N | 21470N ORIGINAL NEW | 21470N.pdf | |
![]() | BLF898 | BLF898 PHILIPS SOT171A | BLF898.pdf | |
![]() | MAX771EESA | MAX771EESA MAXIM NA | MAX771EESA.pdf | |
![]() | TPG009A | TPG009A N/A QFP | TPG009A.pdf | |
![]() | FX6A-20P-0.8SV | FX6A-20P-0.8SV HRS SMD or Through Hole | FX6A-20P-0.8SV.pdf | |
![]() | SH6790BP | SH6790BP TI QFN64 | SH6790BP.pdf |