창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TN0110N3-G-P002 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TN0110 | |
| PCN 조립/원산지 | Additional Fabrication Site 03/Sep/2014 Fab Site Addition 14/Aug/2014 Assembly Site Add 8/Jun/2016 Supertex 03/Aug/2016 | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 350mA(Tj) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3옴 @ 500mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 500µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 60pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-226-3, TO-92-3 표준 본체(TO-226AA) | |
| 공급 장치 패키지 | TO-92-3 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TN0110N3-G-P002 | |
| 관련 링크 | TN0110N3-, TN0110N3-G-P002 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | AA0603FR-07665KL | RES SMD 665K OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-07665KL.pdf | |
![]() | DO3316H-392MLC | DO3316H-392MLC coilcraft SMD or Through Hole | DO3316H-392MLC.pdf | |
![]() | L358200200tf | L358200200tf SUPPLIER 30C | L358200200tf.pdf | |
![]() | RFA7 | RFA7 ORIGINAL SOT-23 | RFA7.pdf | |
![]() | SN14K2CFT52A3K9K | SN14K2CFT52A3K9K KOA SMD or Through Hole | SN14K2CFT52A3K9K.pdf | |
![]() | S915BY-100M=P3 | S915BY-100M=P3 ORIGINAL SMD or Through Hole | S915BY-100M=P3.pdf | |
![]() | BR24128-BWDS6TP | BR24128-BWDS6TP ROHM SMD or Through Hole | BR24128-BWDS6TP.pdf | |
![]() | KA5808 | KA5808 ORIGINAL DIP | KA5808.pdf | |
![]() | MA580JCSA | MA580JCSA MAX SO-8 | MA580JCSA.pdf | |
![]() | TI380C20PGE | TI380C20PGE TI QFP | TI380C20PGE.pdf | |
![]() | 216PFAKA13F (Mobility X300) | 216PFAKA13F (Mobility X300) ATi BGA | 216PFAKA13F (Mobility X300).pdf |