창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KP226N3022 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KP226N3022 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KP226N3022 | |
| 관련 링크 | KP226N, KP226N3022 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4F3X7R2E332M085AA | 3300pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4F3X7R2E332M085AA.pdf | |
![]() | SIT8918BA-23-33E-12.8000E | OSC XO 3.3V 12.8MHZ OE | SIT8918BA-23-33E-12.8000E.pdf | |
![]() | IMN33185P | Inductive Proximity Sensor 0.197" (5mm) IP67 Cylinder, Threaded - M18 | IMN33185P.pdf | |
![]() | CR1206FX6191 | CR1206FX6191 BOURNS SMD | CR1206FX6191.pdf | |
![]() | L6201013TR | L6201013TR ST SOP | L6201013TR.pdf | |
![]() | rfPIC12F675K | rfPIC12F675K Microchip SMD | rfPIC12F675K.pdf | |
![]() | MC74LS02D | MC74LS02D MOTOROLA SOP14 | MC74LS02D.pdf | |
![]() | HBWS2012-R68K | HBWS2012-R68K MaxEcho SMD | HBWS2012-R68K.pdf | |
![]() | DN10681TR-ND | DN10681TR-ND N/A QFN | DN10681TR-ND.pdf | |
![]() | T6326A-BM | T6326A-BM TMTECH MSOP-10 | T6326A-BM.pdf | |
![]() | H4701 | H4701 HIT SIP16 | H4701.pdf | |
![]() | FAS762-FAL1 | FAS762-FAL1 MARVELL SMD or Through Hole | FAS762-FAL1.pdf |