창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA4F3X7R2E332M085AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Grade Mid-Volt Spec CGA Series, Automotive Mid Voltage Datasheet | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3300pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-12750-2 CGA4F3X7R2E332MT0Y0U | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA4F3X7R2E332M085AA | |
관련 링크 | CGA4F3X7R2E3, CGA4F3X7R2E332M085AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | AT24C08N-SI2.7 | AT24C08N-SI2.7 ATMEL SOP-8 | AT24C08N-SI2.7.pdf | |
![]() | 38211-0110 | 38211-0110 MOLEX SMD or Through Hole | 38211-0110.pdf | |
![]() | R-127-2-2610-8002-31 | R-127-2-2610-8002-31 NEXTRON DIP | R-127-2-2610-8002-31.pdf | |
![]() | TC74VHCT373F | TC74VHCT373F TOS SOP(5.2) | TC74VHCT373F.pdf | |
![]() | SMD1812--260 | SMD1812--260 Raychem/BOURNS SMD or Through Hole | SMD1812--260.pdf | |
![]() | AICC-02-470K-T | AICC-02-470K-T ORIGINAL SMD or Through Hole | AICC-02-470K-T.pdf | |
![]() | RV4-50V3R3M | RV4-50V3R3M ELNA 4X4.5 | RV4-50V3R3M.pdf | |
![]() | SN65LBC180 | SN65LBC180 TI SOP DIP | SN65LBC180.pdf | |
![]() | MT7318-UR-A | MT7318-UR-A TOSHIBA ROHS | MT7318-UR-A.pdf | |
![]() | LT1865 | LT1865 LT SOP8 | LT1865.pdf | |
![]() | CL31C150JBCNBNE | CL31C150JBCNBNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31C150JBCNBNE.pdf |