창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KP09XS-6S-2.54SF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KP09XS-6S-2.54SF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KP09XS-6S-2.54SF | |
관련 링크 | KP09XS-6S, KP09XS-6S-2.54SF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F38435ADR | 38.4MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38435ADR.pdf | |
![]() | HSP3M | HSP3M china M01 | HSP3M.pdf | |
![]() | HAM1 | HAM1 N/A SOT23-3 | HAM1.pdf | |
![]() | 5470/BDAJC | 5470/BDAJC TI SOP | 5470/BDAJC.pdf | |
![]() | MH0026CN | MH0026CN AD DIP8 | MH0026CN.pdf | |
![]() | GBJ1508-GBJ1510 | GBJ1508-GBJ1510 ORIGINAL GBJ | GBJ1508-GBJ1510.pdf | |
![]() | B2955-O | B2955-O KEC TO-220 | B2955-O.pdf | |
![]() | LC4064ZC5M2-75I | LC4064ZC5M2-75I LATTICE BGA | LC4064ZC5M2-75I.pdf | |
![]() | MCP2003-E/P | MCP2003-E/P MIC SMD or Through Hole | MCP2003-E/P.pdf | |
![]() | LREPS-2-1 | LREPS-2-1 MSL SMD6 | LREPS-2-1.pdf | |
![]() | 1318756-3 | 1318756-3 Tyco con | 1318756-3.pdf |