창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AT89S8252-24JC/JI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AT89S8252-24JC/JI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AT89S8252-24JC/JI | |
| 관련 링크 | AT89S8252-, AT89S8252-24JC/JI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LXT9785EHC C3 | LXT9785EHC C3 INTEL SMD or Through Hole | LXT9785EHC C3.pdf | |
![]() | MG882786MY | MG882786MY INTEL PGA | MG882786MY.pdf | |
![]() | R3111H131C | R3111H131C RICOH SOT-89 | R3111H131C.pdf | |
![]() | DG408AK/883 /DG408AK | DG408AK/883 /DG408AK HARRIS DIP | DG408AK/883 /DG408AK.pdf | |
![]() | MAAMSS0002 | MAAMSS0002 M/A-COM sop | MAAMSS0002.pdf | |
![]() | 8532T1ZBE3 | 8532T1ZBE3 C&K SMD or Through Hole | 8532T1ZBE3.pdf | |
![]() | CSA309 14.31818MABJ-UB | CSA309 14.31818MABJ-UB CITIZEN DIP | CSA309 14.31818MABJ-UB.pdf | |
![]() | S30050-Q5880-X100-2 | S30050-Q5880-X100-2 SIEMENS SMD or Through Hole | S30050-Q5880-X100-2.pdf | |
![]() | D151804-7830 | D151804-7830 ORIGINAL PLCC | D151804-7830.pdf | |
![]() | S3C2416X53- | S3C2416X53- SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C2416X53-.pdf |