창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KMM466S424CT-F0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KMM466S424CT-F0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Tray | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KMM466S424CT-F0 | |
관련 링크 | KMM466S42, KMM466S424CT-F0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM8-28.375MHZ-B2-T3 | 28.375MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8-28.375MHZ-B2-T3.pdf | |
![]() | 416F50013ITR | 50MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50013ITR.pdf | |
![]() | 1N5919A G | DIODE ZENER 5.6V 1.25W DO204AL | 1N5919A G.pdf | |
![]() | MCR18ERTF97R6 | RES SMD 97.6 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF97R6.pdf | |
![]() | MCR18EZHF1870 | RES SMD 187 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF1870.pdf | |
![]() | MS865C08 | MS865C08 FUJI TFP | MS865C08.pdf | |
![]() | LXP303NC | LXP303NC LEVELONE DIP | LXP303NC.pdf | |
![]() | NT106I/N | NT106I/N MICORHIP DIP8 | NT106I/N.pdf | |
![]() | TDA7050T SOP | TDA7050T SOP ORIGINAL SOP8 | TDA7050T SOP.pdf | |
![]() | CMI201209U1R0K | CMI201209U1R0K FH SMD | CMI201209U1R0K.pdf | |
![]() | S3C7528D79-QZR4 | S3C7528D79-QZR4 SAMSUNG QFP | S3C7528D79-QZR4.pdf |