창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LXP303NC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LXP303NC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LXP303NC | |
| 관련 링크 | LXP3, LXP303NC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 25ZL330MEFCTA8X16 | 330µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | 25ZL330MEFCTA8X16.pdf | |
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![]() | E52HA1.5B-C-W | E52HA1.5B-C-W MITSUBIS SMD or Through Hole | E52HA1.5B-C-W.pdf | |
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![]() | TE28F160CTA90 | TE28F160CTA90 ORIGINAL TSOP | TE28F160CTA90.pdf | |
![]() | 22UF/10V/ B | 22UF/10V/ B ORIGINAL SMD or Through Hole | 22UF/10V/ B.pdf | |
![]() | ME2807A35M3G/ME2807A33M3G/ME2807A30M3G | ME2807A35M3G/ME2807A33M3G/ME2807A30M3G ME SMD or Through Hole | ME2807A35M3G/ME2807A33M3G/ME2807A30M3G.pdf | |
![]() | HIP6300CB | HIP6300CB MICROCHIP NULL | HIP6300CB.pdf | |
![]() | VRA2415LD-15WH | VRA2415LD-15WH MORNSUN SMD or Through Hole | VRA2415LD-15WH.pdf | |
![]() | 2SA1514K T146R | 2SA1514K T146R ROHM SOT-23 | 2SA1514K T146R.pdf | |
![]() | G4PH50D | G4PH50D ORIGINAL SMD or Through Hole | G4PH50D.pdf | |
![]() | RFR6000(CD90-V4120-1E) | RFR6000(CD90-V4120-1E) Qualcomm IC MSM6150 chipset R | RFR6000(CD90-V4120-1E).pdf |