창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KMAKG0000M-B998001 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KMAKG0000M-B998001 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KMAKG0000M-B998001 | |
관련 링크 | KMAKG0000M, KMAKG0000M-B998001 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B43305A9187M62 | 180µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 750 mOhm @ 100Hz 2000 Hrs @ 85°C | B43305A9187M62.pdf | |
![]() | ABM3B-20.000MHZ-10-1-U-T | 20MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-20.000MHZ-10-1-U-T.pdf | |
RSMF2JBR560 | RES METAL OX 2W 0.56 OHM 5% AXL | RSMF2JBR560.pdf | ||
![]() | IBM25PPC405GPR3DB4 | IBM25PPC405GPR3DB4 IBM BGA | IBM25PPC405GPR3DB4.pdf | |
![]() | NAND98W3MOBZBB5 | NAND98W3MOBZBB5 ST BGA | NAND98W3MOBZBB5.pdf | |
![]() | 74ALVCF162835GRG4 | 74ALVCF162835GRG4 TI TSSOP-56 | 74ALVCF162835GRG4.pdf | |
![]() | 24AA16SC/S15K | 24AA16SC/S15K MICROCHIP dipsop | 24AA16SC/S15K.pdf | |
![]() | K894 | K894 TOSHIBA TO220 | K894.pdf | |
![]() | T8-1-X65 | T8-1-X65 MINI SMD or Through Hole | T8-1-X65.pdf | |
![]() | MM1106XFBE | MM1106XFBE MITSUMI SMD or Through Hole | MM1106XFBE.pdf | |
![]() | TDA12120H/N200 | TDA12120H/N200 NXP QFP80 | TDA12120H/N200.pdf | |
![]() | MM74LCX08MX | MM74LCX08MX FAIRCHILD SMDSO14 | MM74LCX08MX.pdf |