창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4302-561K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4302(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 4302 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 560nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 710mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 295m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 40 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 115MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.105" L x 0.095" W(2.66mm x 2.41mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.095"(2.41mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4302-561K | |
| 관련 링크 | 4302-, 4302-561K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4J2X7R2A473M125AA | 0.047µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J2X7R2A473M125AA.pdf | |
![]() | RV0805JR-0710ML | RES SMD 10M OHM 5% 1/8W 0805 | RV0805JR-0710ML.pdf | |
![]() | MRS25000C8254FCT00 | RES 8.25M OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C8254FCT00.pdf | |
![]() | Z86E0612PEC | Z86E0612PEC ZILOG DIP | Z86E0612PEC.pdf | |
![]() | SH40185R6YSB | SH40185R6YSB ABC SMD | SH40185R6YSB.pdf | |
![]() | 031-0112-300 | 031-0112-300 DLT SMD or Through Hole | 031-0112-300.pdf | |
![]() | HT71A5027 | HT71A5027 HOLTEK SOT89-5 | HT71A5027.pdf | |
![]() | LM6934 | LM6934 NS SOP-8 | LM6934.pdf | |
![]() | 1206 3A 32V | 1206 3A 32V ORIGINAL 1206 | 1206 3A 32V.pdf | |
![]() | hcs360-sn | hcs360-sn microchip SMD or Through Hole | hcs360-sn.pdf | |
![]() | LP-52003490 | LP-52003490 LAPPKABEL SMD or Through Hole | LP-52003490.pdf | |
![]() | PI122608 | PI122608 PERICOM SMD or Through Hole | PI122608.pdf |