창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KJZC-30M(027-01W 700R 27VDC 2A 28VDC) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KJZC-30M(027-01W 700R 27VDC 2A 28VDC) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KJZC-30M(027-01W 700R 27VDC 2A 28VDC) | |
관련 링크 | KJZC-30M(027-01W 700R , KJZC-30M(027-01W 700R 27VDC 2A 28VDC) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL10B104MO8NNND | 0.10µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10B104MO8NNND.pdf | |
![]() | IHLP4040DZERR47M5A | 470nH Shielded Molded Inductor 30A 1.66 mOhm Max Nonstandard | IHLP4040DZERR47M5A.pdf | |
![]() | RT1206BRC0747R5L | RES SMD 47.5 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC0747R5L.pdf | |
![]() | SP8M8FD5TB | SP8M8FD5TB ROHM SMD or Through Hole | SP8M8FD5TB.pdf | |
![]() | AM26LV31C | AM26LV31C TI SMD or Through Hole | AM26LV31C.pdf | |
![]() | 81C2332-HL016 | 81C2332-HL016 LGE QFP | 81C2332-HL016.pdf | |
![]() | TNETD2021A | TNETD2021A TI TQFP1414-100 | TNETD2021A.pdf | |
![]() | HM658512LP-80 | HM658512LP-80 HIT DIP | HM658512LP-80.pdf | |
![]() | 29L3619 | 29L3619 IBM BGA | 29L3619.pdf | |
![]() | PIC16LF628-04I/P | PIC16LF628-04I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16LF628-04I/P.pdf | |
![]() | T2907A-W2F | T2907A-W2F ORIGINAL SOT23 | T2907A-W2F.pdf | |
![]() | PS223 | PS223 PS DIP16 | PS223 .pdf |