창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KITMPR03XEVM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KITMPR03XEVM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KITMPR03XEVM | |
| 관련 링크 | KITMPR0, KITMPR03XEVM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 36502AR22JTDG | 220nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 700 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | 36502AR22JTDG.pdf | |
![]() | 8870100000 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 24VDC Coil Through Hole | 8870100000.pdf | |
![]() | RMCF0201FT154R | RES SMD 154 OHM 1% 1/20W 0201 | RMCF0201FT154R.pdf | |
![]() | RCP2512B150RGEA | RES SMD 150 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B150RGEA.pdf | |
![]() | SFH881YS101/2*1.5/5P | SFH881YS101/2*1.5/5P SAMSUMG SMD-DIP | SFH881YS101/2*1.5/5P.pdf | |
![]() | TC5516APC | TC5516APC TOSHIBA DIP24 | TC5516APC.pdf | |
![]() | MB84015BM-G | MB84015BM-G FUJ DIP | MB84015BM-G.pdf | |
![]() | 1-780-009-21 | 1-780-009-21 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1-780-009-21.pdf | |
![]() | EL0405RA-1R2J-PF | EL0405RA-1R2J-PF TDK SMD or Through Hole | EL0405RA-1R2J-PF.pdf | |
![]() | K4E151612D-TC45 | K4E151612D-TC45 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4E151612D-TC45.pdf |