창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SFH881YS101/2*1.5/5P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SFH881YS101/2*1.5/5P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD-DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SFH881YS101/2*1.5/5P | |
관련 링크 | SFH881YS101/, SFH881YS101/2*1.5/5P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | IMC1210BNR27K | 270nH Unshielded Wirewound Inductor 456mA 360 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | IMC1210BNR27K.pdf | |
![]() | ERJ-3RQJR82V | RES SMD 0.82 OHM 5% 1/10W 0603 | ERJ-3RQJR82V.pdf | |
![]() | DS1237-1 | DS1237-1 DALLAS DIP16 | DS1237-1.pdf | |
![]() | 043001.WR | 043001.WR LF SMD | 043001.WR.pdf | |
![]() | RG2012W6 | RG2012W6 OKITA SMD or Through Hole | RG2012W6.pdf | |
![]() | TLP181GB/SMD | TLP181GB/SMD TOS SMD or Through Hole | TLP181GB/SMD.pdf | |
![]() | K4F410411D-BC60TOO | K4F410411D-BC60TOO ORIGINAL SMD or Through Hole | K4F410411D-BC60TOO.pdf | |
![]() | SC418490MFUE | SC418490MFUE FREESCALE QFP80 | SC418490MFUE.pdf | |
![]() | CD3CUT2.0RAM | CD3CUT2.0RAM ST QFP-64 | CD3CUT2.0RAM.pdf | |
![]() | M74HC4066B1R | M74HC4066B1R SGS SMD or Through Hole | M74HC4066B1R.pdf | |
![]() | LM3S1627-IQR50-A0 | LM3S1627-IQR50-A0 TI QFP | LM3S1627-IQR50-A0.pdf | |
![]() | MAX972XBL | MAX972XBL MAXIM UDFN-10 | MAX972XBL.pdf |