창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KIA7025AT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KIA7025AT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KIA7025AT | |
| 관련 링크 | KIA70, KIA7025AT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MHQ1005P3N3ST | 3.3nH Unshielded Multilayer Inductor 900mA 80 mOhm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005P3N3ST.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX5363 | RES SMD 536K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX5363.pdf | |
![]() | YC162-FR-0736RL | RES ARRAY 2 RES 36 OHM 0606 | YC162-FR-0736RL.pdf | |
![]() | MAX232ACSE-TG068 | MAX232ACSE-TG068 MAXIM SOP | MAX232ACSE-TG068.pdf | |
![]() | FS1AS-18A | FS1AS-18A MIT SMD or Through Hole | FS1AS-18A.pdf | |
![]() | K4T51163QC-HCE6 | K4T51163QC-HCE6 SAMSUNG BGA | K4T51163QC-HCE6.pdf | |
![]() | BU4S582G2 | BU4S582G2 ROHM SOT23-5 | BU4S582G2.pdf | |
![]() | HD100136F | HD100136F HIT QFP24 | HD100136F.pdf | |
![]() | LTC5522EUF | LTC5522EUF LINEAR QFN-16 | LTC5522EUF.pdf | |
![]() | CMF120610K0 | CMF120610K0 MIC SMD or Through Hole | CMF120610K0.pdf | |
![]() | 25MXC18000M25X40 | 25MXC18000M25X40 Rubycon DIP | 25MXC18000M25X40.pdf |