창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC860TZP33B3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC860TZP33B3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC860TZP33B3 | |
| 관련 링크 | XPC860T, XPC860TZP33B3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0805JT9R10 | RES SMD 9.1 OHM 5% 1/8W 0805 | RMCF0805JT9R10.pdf | |
![]() | ERA-1AEB6341C | RES SMD 6.34KOHM 0.1% 1/20W 0201 | ERA-1AEB6341C.pdf | |
![]() | RCP0505W910RJED | RES SMD 910 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505W910RJED.pdf | |
![]() | TK11633 / 33 | TK11633 / 33 TOKO SMD or Through Hole | TK11633 / 33.pdf | |
![]() | TLRH160 | TLRH160 TOSHIBA ROHS | TLRH160.pdf | |
![]() | 40238 | 40238 MINI SMD-4 | 40238.pdf | |
![]() | MB85RS256APNF-G-JNE1 | MB85RS256APNF-G-JNE1 FME SMD or Through Hole | MB85RS256APNF-G-JNE1.pdf | |
![]() | ENC28J60T-I/ML | ENC28J60T-I/ML Microchip SMD or Through Hole | ENC28J60T-I/ML.pdf | |
![]() | AT49LV001NT | AT49LV001NT ATMEL PLCC32 | AT49LV001NT.pdf | |
![]() | CL21B104KBCNNND. | CL21B104KBCNNND. SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21B104KBCNNND..pdf | |
![]() | 216Q9NDCGA13FH M9-CSP32 9000 | 216Q9NDCGA13FH M9-CSP32 9000 ATI BGA | 216Q9NDCGA13FH M9-CSP32 9000.pdf | |
![]() | PPC8343EZQAGD | PPC8343EZQAGD FREESCALE BGA | PPC8343EZQAGD.pdf |