창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KH5763-90 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KH5763-90 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KH5763-90 | |
| 관련 링크 | KH576, KH5763-90 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AEDS-9340-T00 | ENCODER OPTICAL Z11 6CH 2000CPR | AEDS-9340-T00.pdf | |
![]() | FM-MM8430-2610RB3 | FM-MM8430-2610RB3 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FM-MM8430-2610RB3.pdf | |
![]() | PPI0001500 | PPI0001500 FCI SMD or Through Hole | PPI0001500.pdf | |
![]() | BAR64-07 E6327 | BAR64-07 E6327 INFINEON SOT143-4-1 | BAR64-07 E6327.pdf | |
![]() | 56H90040-C | 56H90040-C TECOM DIP | 56H90040-C.pdf | |
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![]() | K7A161800B-QC25 | K7A161800B-QC25 SAMSUNG TQFP | K7A161800B-QC25.pdf | |
![]() | HM3-6508-5 | HM3-6508-5 HARRIS SMD or Through Hole | HM3-6508-5.pdf | |
![]() | BGY887BO/FC | BGY887BO/FC NXP SMD or Through Hole | BGY887BO/FC.pdf | |
![]() | 96.00M | 96.00M EPSON 2016 | 96.00M.pdf | |
![]() | 16C924-04/PT | 16C924-04/PT MICROCHIP DIP | 16C924-04/PT.pdf | |
![]() | M39BD | M39BD N/A SOP | M39BD.pdf |