창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UHE1C331MPT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UHE Series | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UHE | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 448mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 130m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.453"(11.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UHE1C331MPT | |
| 관련 링크 | UHE1C3, UHE1C331MPT 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0402ZC473JAT2A | 0.047µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 0402ZC473JAT2A.pdf | |
![]() | FA-238 25.0000MB-G0 | 25MHz ±50ppm 수정 20pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 25.0000MB-G0.pdf | |
![]() | CCR75CG331JR | CCR75CG331JR AVX DIP | CCR75CG331JR.pdf | |
![]() | MC145190FR2 | MC145190FR2 MOT SOP20 | MC145190FR2.pdf | |
![]() | MSC23B236A-60DS8 | MSC23B236A-60DS8 OKI SMD or Through Hole | MSC23B236A-60DS8.pdf | |
![]() | BF(BA)350-2AA(**)N* | BF(BA)350-2AA(**)N* ORIGINAL SMD or Through Hole | BF(BA)350-2AA(**)N*.pdf | |
![]() | M531622F | M531622F ORIGINAL SOP | M531622F.pdf | |
![]() | S93WD663SB | S93WD663SB SUMMIT SOP | S93WD663SB.pdf | |
![]() | PIC16F877AIL | PIC16F877AIL MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F877AIL.pdf | |
![]() | V18001A | V18001A N/A ssop | V18001A.pdf | |
![]() | K7N401809BQC20 | K7N401809BQC20 SAM PQFP | K7N401809BQC20.pdf |