창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KH208-85B270R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KH208-85B270R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KH208-85B270R | |
| 관련 링크 | KH208-8, KH208-85B270R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NH3M630 | FUSE SQUARE 630A 500VAC/440VDC | NH3M630.pdf | |
![]() | 445C23G30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 30pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23G30M00000.pdf | |
![]() | LWBP05-60C-2.2H M | LWBP05-60C-2.2H M LK SMD or Through Hole | LWBP05-60C-2.2H M.pdf | |
![]() | S25FL008AOLMFI001 | S25FL008AOLMFI001 SPANSION SMD or Through Hole | S25FL008AOLMFI001.pdf | |
![]() | 70V27L20PFGI | 70V27L20PFGI IDT QFP | 70V27L20PFGI.pdf | |
![]() | UPD17226MC-103-5A4-E2 | UPD17226MC-103-5A4-E2 NEC UPD17226MC-103-5A4-E | UPD17226MC-103-5A4-E2.pdf | |
![]() | TDA6030S | TDA6030S NXP SOP | TDA6030S.pdf | |
![]() | BZX384-C30 | BZX384-C30 NXP SMD or Through Hole | BZX384-C30.pdf | |
![]() | RTA02-4D620JTH | RTA02-4D620JTH RALEC SMD or Through Hole | RTA02-4D620JTH.pdf | |
![]() | SS6563 | SS6563 SILICON SMD or Through Hole | SS6563.pdf | |
![]() | X28C16DMB-20 | X28C16DMB-20 XICOR CDIP24 | X28C16DMB-20.pdf | |
![]() | 202B-RBT0-R01 | 202B-RBT0-R01 Attend SMD or Through Hole | 202B-RBT0-R01.pdf |