창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KDE32/RR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KDE32/RR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KDE32/RR | |
| 관련 링크 | KDE3, KDE32/RR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-FA2J104J | 0.1µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.717" L x 0.205" W (18.20mm x 5.20mm) | ECW-FA2J104J.pdf | |
![]() | TQ2SA-L2-3V-X | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TQ2SA-L2-3V-X.pdf | |
![]() | 16VXP10000M25X30 | 16VXP10000M25X30 Rubycon DIP-2 | 16VXP10000M25X30.pdf | |
![]() | LA4277 | LA4277 SANYO SMD or Through Hole | LA4277.pdf | |
![]() | TMP87CP21CF/6B87 | TMP87CP21CF/6B87 TOSHIBA QFP | TMP87CP21CF/6B87.pdf | |
![]() | MC54HC374AJ/J | MC54HC374AJ/J MOT DIP | MC54HC374AJ/J.pdf | |
![]() | F84021A | F84021A CHIP QFP176 | F84021A.pdf | |
![]() | JPM2131-F01TR | JPM2131-F01TR FOXCONN SMD or Through Hole | JPM2131-F01TR.pdf | |
![]() | EUA6012A | EUA6012A EUTECH TSSOP-24 | EUA6012A.pdf | |
![]() | CM75DU-12/CM75DU-24 | CM75DU-12/CM75DU-24 MITSUBISHI Module | CM75DU-12/CM75DU-24.pdf | |
![]() | AP8821C-20PI | AP8821C-20PI ANSC SC-82 | AP8821C-20PI.pdf |