창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CXA80070 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CXA80070 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP80 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CXA80070 | |
관련 링크 | CXA8, CXA80070 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRGS1206J15R | RES SMD 15 OHM 5% 0.6W 1206 | CRGS1206J15R.pdf | |
![]() | MFR-25FBF52-309K | RES 309K OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FBF52-309K.pdf | |
![]() | FXO-LC735-20.00000 | FXO-LC735-20.00000 FOX SMD or Through Hole | FXO-LC735-20.00000.pdf | |
![]() | TCF335K25CT | TCF335K25CT JARO SMD or Through Hole | TCF335K25CT.pdf | |
![]() | SS34/1N5822/SMA | SS34/1N5822/SMA TOSHIBA DO-214AC | SS34/1N5822/SMA.pdf | |
![]() | 39-53-2175 | 39-53-2175 MOLEX SMD or Through Hole | 39-53-2175.pdf | |
![]() | CM8501CGIS | CM8501CGIS CHAMPION SOP-8 | CM8501CGIS.pdf | |
![]() | NH00 | NH00 GOULD SMD or Through Hole | NH00.pdf | |
![]() | FI-XB30S-HF10-R3000 | FI-XB30S-HF10-R3000 JAE 30P | FI-XB30S-HF10-R3000.pdf | |
![]() | 125 10UH | 125 10UH ORIGINAL 125-10UH | 125 10UH.pdf | |
![]() | K70J04K3Z | K70J04K3Z TOSHIBA TO-3P | K70J04K3Z.pdf | |
![]() | MVT905024PRGP1T | MVT905024PRGP1T ORIGINAL QFP | MVT905024PRGP1T.pdf |