창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KC-12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 1-1618278-6 116182786 A107264 | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | |
| 계열 | KC-12, KILOVAC | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | - | |
| 코일 전압 | 26.5VDC | |
| 접점 형태 | SPDT(1 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 30A | |
| 스위칭 전압 | 15000VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 16 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 1 VDC | |
| 작동 시간 | 15ms | |
| 해제 시간 | 9ms | |
| 특징 | - | |
| 실장 유형 | 패널 실장 | |
| 종단 유형 | 솔더 터렛 | |
| 접점 소재 | - | |
| 코일 전력 | - | |
| 코일 저항 | 250옴 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | KC-12 | |
| 관련 링크 | KC-, KC-12 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30025ALR | 30MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30025ALR.pdf | |
![]() | MLF1608DR18MTD25 | 180nH Shielded Multilayer Inductor 150mA 500 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | MLF1608DR18MTD25.pdf | |
![]() | AF162-JR-0710RL | RES ARRAY 2 RES 10 OHM 0606 | AF162-JR-0710RL.pdf | |
![]() | C2ABEE000013 | C2ABEE000013 N/A SMD or Through Hole | C2ABEE000013.pdf | |
![]() | LM4040CIM3X2.5 | LM4040CIM3X2.5 NS 3P | LM4040CIM3X2.5.pdf | |
![]() | IC149-160-150-S5 | IC149-160-150-S5 Yamaichi SMD or Through Hole | IC149-160-150-S5.pdf | |
![]() | MST3363CMK-LF-170 | MST3363CMK-LF-170 MSTAR QFP | MST3363CMK-LF-170.pdf | |
![]() | H9835#54 | H9835#54 avago ZIPER4 | H9835#54.pdf | |
![]() | 93LC66-P | 93LC66-P MICROCHIP PDIP8 | 93LC66-P.pdf | |
![]() | PLT3H-L | PLT3H-L PANDUIT SMD or Through Hole | PLT3H-L.pdf | |
![]() | cx77129 | cx77129 SKYWORKS BGA | cx77129.pdf | |
![]() | MAX4903ETN | MAX4903ETN QFN MAX | MAX4903ETN.pdf |