창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UBW1C331MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UBW Series | |
| 제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UBW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(135°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 135°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 340mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 100m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.571"(14.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UBW1C331MPD | |
| 관련 링크 | UBW1C3, UBW1C331MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 8Z40090006 | 40MHz ±10ppm 수정 12pF -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z40090006.pdf | |
![]() | NRS5014T3R3NMGGV | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 1.7A 96 mOhm Max Nonstandard | NRS5014T3R3NMGGV.pdf | |
![]() | AT0603DRD072KL | RES SMD 2K OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRD072KL.pdf | |
![]() | E32-T84S-S | SENS HEAT RESIST 200DEG C T-BEAM | E32-T84S-S.pdf | |
![]() | SARCC304M25BXL0R12 | SARCC304M25BXL0R12 MURATA SMD or Through Hole | SARCC304M25BXL0R12.pdf | |
![]() | NCP5381G | NCP5381G RFMD MSOP8 | NCP5381G.pdf | |
![]() | 4835N | 4835N ON QFN | 4835N.pdf | |
![]() | BF458F | BF458F PHI TO-126F | BF458F.pdf | |
![]() | MAX4266ESA | MAX4266ESA MAXIM SOP8 | MAX4266ESA.pdf | |
![]() | SAA7327H/M1 | SAA7327H/M1 PHILIPS QFP | SAA7327H/M1.pdf | |
![]() | TDA9345PS/N3/3/1913 | TDA9345PS/N3/3/1913 PHI DIP64 | TDA9345PS/N3/3/1913.pdf |