창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KBP506 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KBP506 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KBP506 | |
관련 링크 | KBP, KBP506 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | P1300ED | P1300ED TECCOR TO-92 | P1300ED.pdf | |
![]() | T06-207 | T06-207 PHILIPS DIP-40P | T06-207.pdf | |
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![]() | LC60-0.50/0.25 | LC60-0.50/0.25 CYNEL SMD or Through Hole | LC60-0.50/0.25.pdf | |
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![]() | 18F25J10-I/ML | 18F25J10-I/ML MIC QFN | 18F25J10-I/ML.pdf | |
![]() | 54ABT373J-QML(5962-9321801QRA) | 54ABT373J-QML(5962-9321801QRA) NSC DIP | 54ABT373J-QML(5962-9321801QRA).pdf | |
![]() | S3C8639X14-AQB9 (LGM119-680/BYS) | S3C8639X14-AQB9 (LGM119-680/BYS) SAMSUNG DIP-42 | S3C8639X14-AQB9 (LGM119-680/BYS).pdf | |
![]() | 882-10/018 | 882-10/018 Qualtek SMD or Through Hole | 882-10/018.pdf |