창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-641126-8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 641126-8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 641126-8 | |
| 관련 링크 | 6411, 641126-8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CMF60394R30BEBF | RES 394.3 OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF60394R30BEBF.pdf | |
![]() | CY8C20180-LDX2I | Capacitive Touch Buttons 16-QFN (3x3) | CY8C20180-LDX2I.pdf | |
![]() | AA4-7777-PCB D | AA4-7777-PCB D ORIGINAL SMD | AA4-7777-PCB D.pdf | |
![]() | SM7183 | SM7183 SHMC SMD or Through Hole | SM7183.pdf | |
![]() | ST-J0012NL | ST-J0012NL SUMLINK SMD or Through Hole | ST-J0012NL.pdf | |
![]() | SN74HC251J | SN74HC251J TI CDIP | SN74HC251J.pdf | |
![]() | SN74HC166ADB | SN74HC166ADB TI SN74HC166ADB | SN74HC166ADB.pdf | |
![]() | H27U1G8F2cTR-BC | H27U1G8F2cTR-BC HY TSOP | H27U1G8F2cTR-BC.pdf | |
![]() | MPC89E54AF/AE/AP | MPC89E54AF/AE/AP MEGAWIN QFPDIPPLCC | MPC89E54AF/AE/AP.pdf | |
![]() | 1N959C-1 | 1N959C-1 MICROSEMI SMD | 1N959C-1.pdf | |
![]() | BCM5695B0KPBG-P20 | BCM5695B0KPBG-P20 BROADCOM BGA | BCM5695B0KPBG-P20.pdf |