창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KBM2306 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KBM2306 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KBM2306 | |
| 관련 링크 | KBM2, KBM2306 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206Y472JXEAT5Z | 4700pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | VJ1206Y472JXEAT5Z.pdf | |
![]() | 416F3701XCKR | 37MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3701XCKR.pdf | |
![]() | MCR03ERTF1242 | RES SMD 12.4K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF1242.pdf | |
![]() | Y16246K25000T0W | RES SMD 6.25KOHM 0.01% 1/5W 0805 | Y16246K25000T0W.pdf | |
![]() | 50525 | 50525 MIDCOM SMD or Through Hole | 50525.pdf | |
![]() | SLC88B17/D0042-E771 | SLC88B17/D0042-E771 SMSC QFP160 | SLC88B17/D0042-E771.pdf | |
![]() | HN4D01JU(T5L | HN4D01JU(T5L TOSHIBA SMD or Through Hole | HN4D01JU(T5L.pdf | |
![]() | LTC1053CSW- | LTC1053CSW- LT SMD18 | LTC1053CSW-.pdf | |
![]() | RF3100-2 | RF3100-2 RFMD LCC | RF3100-2.pdf | |
![]() | S556-5999-32 | S556-5999-32 BEI SOP | S556-5999-32.pdf | |
![]() | J0231-CD50 | J0231-CD50 NEC DIP | J0231-CD50.pdf |