창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUJ1J331MNQ1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUJ Series Chip Type Tape Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 490mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.752" L x 0.752" W(19.10mm x 19.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUJ1J331MNQ1MS | |
| 관련 링크 | UUJ1J331, UUJ1J331MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | EKMW401VSN391MR30S | 390µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | EKMW401VSN391MR30S.pdf | |
![]() | VJ0805D360GXXAP | 36pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D360GXXAP.pdf | |
![]() | GHN38033 | 0.8 ~ 38pF Trimmer Capacitor 750V Side Adjustment Surface Mount 0.312" Dia x 1.720" L (7.92mm x 43.70mm) | GHN38033.pdf | |
![]() | SIT5000AI-8E-33VQ-40.000000T | OSC XO 3.3V 40MHZ VC | SIT5000AI-8E-33VQ-40.000000T.pdf | |
![]() | 27042 | 27042 ORIGINAL QFN | 27042.pdf | |
![]() | S | S ORIGINAL SMD or Through Hole | S.pdf | |
![]() | V300C12C150AL3T | V300C12C150AL3T VICOR SMD or Through Hole | V300C12C150AL3T.pdf | |
![]() | BT138-800C | BT138-800C PHL TO-220 | BT138-800C.pdf | |
![]() | APL5508-28AC-TRL | APL5508-28AC-TRL ANPEC SMD or Through Hole | APL5508-28AC-TRL.pdf | |
![]() | RD-15H3 | RD-15H3 NANA NO | RD-15H3.pdf | |
![]() | J10ET250L | J10ET250L RCL ZIP-8 | J10ET250L.pdf | |
![]() | HFA2-0003L-9 | HFA2-0003L-9 HARRIS SMD or Through Hole | HFA2-0003L-9.pdf |