창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KB4454 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KB4454 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | IC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KB4454 | |
| 관련 링크 | KB4, KB4454 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ADW1112HT | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 12VDC Coil Through Hole | ADW1112HT.pdf | |
![]() | 951413CGLF | 951413CGLF ICS TSSOP64 | 951413CGLF.pdf | |
![]() | YS3 | YS3 MICREL DFN-10 | YS3.pdf | |
![]() | MC74VHC1G86DTT1G/LFP | MC74VHC1G86DTT1G/LFP ON SMD or Through Hole | MC74VHC1G86DTT1G/LFP.pdf | |
![]() | AT129DF | AT129DF ORIGINAL DIP24 | AT129DF.pdf | |
![]() | LPT670G1 | LPT670G1 sie SMD or Through Hole | LPT670G1.pdf | |
![]() | 29DS163BE-12 | 29DS163BE-12 FUJ BGA | 29DS163BE-12.pdf | |
![]() | HTE82M-SH1 | HTE82M-SH1 HYUNDAI QFP | HTE82M-SH1.pdf | |
![]() | D1259 | D1259 NA TO-251 | D1259.pdf | |
![]() | 51C806-8EM | 51C806-8EM SIEMENS QFP | 51C806-8EM.pdf | |
![]() | D78F3107CAJ | D78F3107CAJ NEC QFP | D78F3107CAJ.pdf | |
![]() | NRSG821M6.3V8X15F | NRSG821M6.3V8X15F NICCOMP DIP | NRSG821M6.3V8X15F.pdf |