창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KB1113F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KB1113F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ROHS | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KB1113F | |
관련 링크 | KB11, KB1113F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TNPW080576K8BEEN | RES SMD 76.8K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080576K8BEEN.pdf | |
![]() | PLTT0805Z5620QGT5 | RES SMD 562 OHM 0.02% 1/4W 0805 | PLTT0805Z5620QGT5.pdf | |
![]() | Y4023300R000T0W | RES SMD 300 OHM 0.01% 0.3W 1206 | Y4023300R000T0W.pdf | |
![]() | 4416P-1-220 | RES ARRAY 8 RES 22 OHM 16SOIC | 4416P-1-220.pdf | |
![]() | 20020107-D161A01LF | 20020107-D161A01LF FCIELX SMD or Through Hole | 20020107-D161A01LF.pdf | |
![]() | HZ11A1L | HZ11A1L HI SMD or Through Hole | HZ11A1L.pdf | |
![]() | BCM5675A1KEBG-P11 | BCM5675A1KEBG-P11 BROADCOM BGA | BCM5675A1KEBG-P11.pdf | |
![]() | UPD65612GB-904-3B | UPD65612GB-904-3B NEC QFP | UPD65612GB-904-3B.pdf | |
![]() | LBTM003270NS-V0E | LBTM003270NS-V0E NIPPON DIP | LBTM003270NS-V0E.pdf | |
![]() | CY2811SXC | CY2811SXC CY SOP8 | CY2811SXC.pdf | |
![]() | MPC860DECZP50C1 | MPC860DECZP50C1 FREESCAL BGA | MPC860DECZP50C1.pdf | |
![]() | ASQ48S10050-NS00 | ASQ48S10050-NS00 POWERONE SMD or Through Hole | ASQ48S10050-NS00.pdf |