창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10CR82BB8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10CR82BB8NNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.82pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2360-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10CR82BB8NNNC | |
관련 링크 | CL10CR82B, CL10CR82BB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | FDMS8680 | MOSFET N-CH 30V 14A POWER56 | FDMS8680.pdf | |
![]() | ca06com-pg16s-1 | ca06com-pg16s-1 ittcannon SMD or Through Hole | ca06com-pg16s-1.pdf | |
![]() | AHE2815DF/ES-SLV | AHE2815DF/ES-SLV ADVANCEDANALOG SMD or Through Hole | AHE2815DF/ES-SLV.pdf | |
![]() | LTC4151CMS#PBF | LTC4151CMS#PBF LINEAR MSOP-8 | LTC4151CMS#PBF.pdf | |
![]() | CC1206KKX7RABB224 | CC1206KKX7RABB224 YAGEO SMD or Through Hole | CC1206KKX7RABB224.pdf | |
![]() | 3188GN822T400APA1 | 3188GN822T400APA1 CDE DIP | 3188GN822T400APA1.pdf | |
![]() | L7A1501 | L7A1501 LSI QFP | L7A1501.pdf | |
![]() | 222278155658- | 222278155658- YAGEO SMD | 222278155658-.pdf | |
![]() | HWD4863MTE-- 9 | HWD4863MTE-- 9 CSMSC TSS0P20 | HWD4863MTE-- 9.pdf | |
![]() | LT1239CS#PBF | LT1239CS#PBF LINEAR SOP | LT1239CS#PBF.pdf | |
![]() | GRM152C1H150JZ01D | GRM152C1H150JZ01D MURATA SMD or Through Hole | GRM152C1H150JZ01D.pdf | |
![]() | STRZ-2062 | STRZ-2062 SK SIP | STRZ-2062.pdf |