- KAG00L008M-FGG2
- 제조업체 부품 번호
- KAG00L008M-FGG2
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- KAG00L008M-FGG2 SAMSUNG BGA
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
KAG00L008M-FGG2 가격 및 조달
가능 수량
49740 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 KAG00L008M-FGG2 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. KAG00L008M-FGG2 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. KAG00L008M-FGG2가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- KAG00L008M-FGG2 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
KAG00L008M-FGG2 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-KAG00L008M-FGG2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KAG00L008M-FGG2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KAG00L008M-FGG2 | |
| 관련 링크 | KAG00L008, KAG00L008M-FGG2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
KAG00L008M-FGG2 의 관련 제품
 | GRM1555C1E7R1DZ01D | 7.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E7R1DZ01D.pdf | |
| 90522BPFF170E. | 90522BPFF170E. KENWOOD QFP | 90522BPFF170E..pdf | |
| UPD784214AF1-903-DA3 | UPD784214AF1-903-DA3 ORIGINAL BGA | UPD784214AF1-903-DA3.pdf | |
| UCC3803D CHIP | UCC3803D CHIP TI SMD or Through Hole | UCC3803D CHIP.pdf | |
| PLE0E821MCDO6TD | PLE0E821MCDO6TD LELFhttp//wwwnichiconcom smdno ohm 100khz2k | PLE0E821MCDO6TD.pdf | |
| 794241-1 | 794241-1 TYCO SMD or Through Hole | 794241-1.pdf | |
| FM5-48S24 | FM5-48S24 CSF DIP | FM5-48S24.pdf | |
| IXTP7P15A | IXTP7P15A IXYS TO-220 | IXTP7P15A.pdf | |
| TEA1210TS/N1.. | TEA1210TS/N1.. PHILIPS SSOP16 | TEA1210TS/N1...pdf | |
| C0603NP0569CGT | C0603NP0569CGT DARFON SMD or Through Hole | C0603NP0569CGT.pdf | |
| B82462G4105M000 | B82462G4105M000 EPCOS SMD | B82462G4105M000.pdf | |
| MAX6138AEXR25+ | MAX6138AEXR25+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX6138AEXR25+.pdf |