- KAG00L008M-FGG2
- 제조업체 부품 번호
- KAG00L008M-FGG2
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- KAG00L008M-FGG2 SAMSUNG BGA
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
KAG00L008M-FGG2 가격 및 조달
가능 수량
49740 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 KAG00L008M-FGG2 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. KAG00L008M-FGG2 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. KAG00L008M-FGG2가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- KAG00L008M-FGG2 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
KAG00L008M-FGG2 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-KAG00L008M-FGG2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KAG00L008M-FGG2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KAG00L008M-FGG2 | |
| 관련 링크 | KAG00L008, KAG00L008M-FGG2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
KAG00L008M-FGG2 의 관련 제품
 | 06035C152JAT4A | 1500pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035C152JAT4A.pdf | |
| MA-406 8.0000M-C0: ROHS | 8MHz ±50ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-406 8.0000M-C0: ROHS.pdf | |
| HT297USD/UYG | HT297USD/UYG HARVATEK SMD or Through Hole | HT297USD/UYG.pdf | |
| 1600v561 | 1600v561 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1600v561.pdf | |
| DSE015(A1) | DSE015(A1) SANYO SOT-323 | DSE015(A1).pdf | |
| DF37NC-20DS-0.4V(5 | DF37NC-20DS-0.4V(5 HRS SMD or Through Hole | DF37NC-20DS-0.4V(5.pdf | |
| MJM2177AF | MJM2177AF JRC QFP | MJM2177AF.pdf | |
| SAB-C167-LMBB | SAB-C167-LMBB SIEMENS MQFP144 | SAB-C167-LMBB.pdf | |
| SN74AHC126PWRG4 | SN74AHC126PWRG4 TI TSSOP-14 | SN74AHC126PWRG4.pdf | |
| BD238(ISC) | BD238(ISC) ISC TO-126 | BD238(ISC).pdf | |
| 5411A-ANL51 | 5411A-ANL51 NDK SMD or Through Hole | 5411A-ANL51.pdf | |
| DG5042CJ | DG5042CJ SIL DIP | DG5042CJ.pdf |