창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGH0805F24R9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879508-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGH, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 24.9 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.083" L x 0.051" W(2.10mm x 1.30mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 3-1879508-9 3-1879508-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGH0805F24R9 | |
| 관련 링크 | CRGH080, CRGH0805F24R9 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | TE1305 | 20µF 50V Aluminum Capacitors Axial, Can 2000 Hrs @ 85°C | TE1305.pdf | |
![]() | DPP1S33K-F | 0.033µF Film Capacitor 70V 100V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.768" L x 0.315" W (19.50mm x 8.00mm) | DPP1S33K-F.pdf | |
![]() | Q4008LH4TP | TRIAC 400V 8A TO220 | Q4008LH4TP.pdf | |
![]() | RC3216F223CS | RES SMD 22K OHM 1% 1/4W 1206 | RC3216F223CS.pdf | |
![]() | S1C33L05F00A300 | S1C33L05F00A300 EPSON SMD or Through Hole | S1C33L05F00A300.pdf | |
![]() | PCM4222EVM | PCM4222EVM TexasInstruments PCM4222 Evaluation M | PCM4222EVM.pdf | |
![]() | HYMP112S64CP6-S6 (DDR2/ 1G/ 800/ SO-DIMM | HYMP112S64CP6-S6 (DDR2/ 1G/ 800/ SO-DIMM Hynix SMD or Through Hole | HYMP112S64CP6-S6 (DDR2/ 1G/ 800/ SO-DIMM.pdf | |
![]() | AC8684 | AC8684 MIC QFN | AC8684.pdf | |
![]() | MN67706EB1 | MN67706EB1 PAN TQFP | MN67706EB1.pdf | |
![]() | HY55S1G62MFP | HY55S1G62MFP HYNIX BGA | HY55S1G62MFP.pdf |